Planches vides PCB
MOQ: 1 Pieces
Délai de livraison: 7 Jour
Processus: adoption du processus classique de Soldermask Green Solder
Composition du matériau: le substrat est en résine époxy renforcée en fibre de verre (Frousser-4) et couvert de précision-Circuits en feuille de cuivre gravés pour former un multiples-réseau de transmission du signal de couche
Fonction: Il peut réaliser l'acquisition de données, la conversion du signal et le pilote périphérique, etc.
Détails techniques: équipés de composants de la puce SMD (y compris la résistance R2, le condensateur C3 et d'autres dispositifs de marquage)
Marquage caractéristique: adoption de la technologie de montage de surface (Smt) processus
Détails du produit
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