PCB Placas vazias
MOQ: 1 Pieces
Prazo de entrega: 7 Dia
Processo: Adotando o Processo Classic Green SolderMask
Composição do material: o substrato é feito de resina epóxi reforçada com fibra de vidro (Fr-4) e coberto com precisão-circuito de folha de cobre gravado para formar um multi-Rede de transmissão de sinal de camada
Função: pode realizar a aquisição de dados, conversão de sinais e driver periférico etc.
Detalhes técnicos: equipado com componentes de chip SMD (incluindo resistor R2, capacitor C3 e outros dispositivos de marcação)
Marca característica: adotando a tecnologia de montagem de superfície (Smt) processo
Detalhes do produto
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