Puste płyty PCB
MOQ: 1 Pieces
Czas dostawy: 7 Dzień
Proces: Przyjęcie klasycznego procesu Green SolderMask
Kompozycja materiału: Podłoże wykonane jest z żywicy epoksydowej wzmocnionej włóknem szklanym (Fr-4) i pokryte precyzją-wytrawiony obwód folii miedzianej, tworząc multi-Sieć transmisji sygnałów warstwy
Funkcja: Może zrealizować akwizycję danych, konwersję sygnału i sterownik peryferyjny itp.
Szczegóły techniczne: wyposażone w elementy układu SMD (w tym rezystor R2, kondensator C3 i inne urządzenia do znakowania)
Charakterystyczne oznaczenie: przyjęcie technologii montowania powierzchniowego (Smt) proces
Szczegóły produktu
Poprzedni: Puste płyty PCB
Następny: Puste płyty PCB